本（běn）周，廣州飛升精密設備有限公司將攜（xié）專業實力亮相深圳 SEMI-E 半導體展會——即 "SEMI-e深（shēn）圳國際半導體展暨2025集成電路（lù）產業創新展"。作為中（zhōng）國集成電路產業全鏈條技術展示與交流的（de）核（hé）心平台，本屆展會將於9月10-12日在深圳國際會（huì）展中心（寶安新（xīn）館（guǎn））舉辦，由中國（guó）國際光電博覽會與集成（chéng）電路創（chuàng）新（xīn）聯（lián）盟聯合主辦，與第26屆中國國際光電博覽會同期同地（dì）呈現，形成 "光電 + 半導體" 的產業協（xié）同效應，雙展聯動打造總麵積達 32 萬平方米的技術盛宴。

       展會匯聚超 1000 家全球優質展商，覆（fù）蓋從 EDA 工具（jù）、半導（dǎo）體材料（liào）、設備製造到（dào）芯片（piàn）設計、封測應用的全產業（yè）鏈生態，特設包括晶圓設備、封測設備、核心零部件及材（cái）料等在內的七大主題展區，同期還將舉辦20餘場聚焦第三（sān）代半導體、先進封裝等熱點的高峰論壇，吸引來自半導體（tǐ）製造、汽車電子、信息（xī）通信等多（duō）領域的專業觀眾群體。

       此次展（zhǎn）會，廣州飛升精密設備有限公司帶來新品FSH-CBP係列（liè）設備，該係（xì）列產品專為半導體領域研發，可高（gāo）效應用於半導體的光（guāng）刻膠塗布、狹縫塗布（bù）等關鍵工藝（yì）環節，憑借精準的（de）性能與穩定的運行表現，有望為半導體生產流程提（tí）供有力支撐，助力相關企業提升生產效率與產品質量。

       除新品（pǐn）展示（shì）外，廣州飛升精密設備有限公司還依托自有工廠，麵向（xiàng）行業提（tí）供陶瓷、不鏽鋼、PEEK等零件的（de）機加工服務。公（gōng）司工廠配（pèi）備專（zhuān）業的加工設備與經驗豐富的技術（shù）團隊，能夠精準把握客戶需求，可承接各類定製（zhì）化加工訂單，支持客戶來圖定製，從（cóng）設計溝通到生產交付，全程嚴格把控質量，確保每一件加工產品都（dōu）符合客戶的技術標準與應用要求，為半導體（tǐ）及相關領域企業解決零件加工的個（gè）性化需求，提供可靠的供應鏈支持。

       展會期間（jiān），廣州飛（fēi）升精密設備有限公（gōng）司的團隊將在展位現（xiàn）場為各位來賓提供詳細的產品講解與技（jì）術谘詢服務，期待（dài）與行業夥伴深入交流，探討合作可能。歡迎（yíng）各（gè）界朋友蒞臨展位！